蛋白质与抗体芯片进展[综述]

   基因组测序计划的成功使人们对生物的研究由对单一分子的研究逐渐转变为对复杂体系的研究，同时，不仅人们在整个基因组水平上进行研究的兴趣得到提高，而且对蛋白组的研究也逐渐发展起来。对蛋白组的研究离不开相关技术的支持，这其中包括二维电泳以及质谱这两大技术，另外，蛋白与抗体芯片技术也是非常重要的技术之一。但是，为了取得蛋白质组研究的成功，我们必须克服蛋白与抗体芯片技术现有的缺陷。这篇综述文章介绍了蛋白与抗体芯片技术的相关进展以及缺陷。

   蛋白与抗体芯片技术的目的是研究相互作用对。以往，蛋白质芯片在PVDF膜上进行，但是，PVDF膜上蛋白样品密度不高以及样品的消耗大的缺点使PVDF膜被玻璃片代替，然而，玻璃片不能解决结合量低，背景高，以及可变性大的缺点，另外，芯片技术由DNA 芯片发展到蛋白质芯片所面临的一大难题就是，蛋白质在芯片表面怎样保证它的三维结构，功能以及结合位点等，这对蛋白芯片探测蛋白相互作用这个功能是非常重要的。所以，现在发展的芯片载体类型也很多，文章对它们进行了介绍。

   尽管蛋白与抗体芯片技术发展得还不够完善,但是我们可以预期,随着在芯片上合成蛋白质,以及产生大的全长蛋白表达文库等技术的发展必定会大大促进蛋白与抗体芯片技术的发展。而且，这会进一步促进蛋白质相互作用以及蛋白质修饰筛选的研究。

参考文献：
Angenendt P.
Progress in protein and antibody microarray technology.
Drug Discov Today. 2005 Apr 1;10(7):503-11.
doi:10.1016/S1359-6446(05)03392-1  
http://www.ncbi.nlm.nih.gov/entrez/query.fcgi?cmd=Retrieve&db=pubmed&dopt=Abstract&list_uids=15809196
http://dx.doi.org/10.1016/S1359-6446(05)03392-1